Température de jonction déconnante

[stymphale1]

Bonjour à tous,

La carte graphique est une gigabyte rx 5700 xt oc gaming 8 GB.

Je viens de changer la pâte thermique sur le die et les pads thermiques sur les mémoires, vrm.
Je constate une baisse réelle de température sur le gpu edge ainsi que sur la mémoire en jeux.
Mais par contre la température de jonction est maintenant à 110°. Soit une augmentation de 30° !

Sachant que la température de jonction et celle du gpu edge viennent de la puce gpu et que leurs résultats sont contradictoires, je n'y comprends plus rien !

Ce que j'ai fait:
Oté et nettoyé à l'alcool la vieille pâte sur le die et le rad puis remplacé avec de la pâte noctua.
Idem pour les pads et remplacé avec des neufs.
Démonter la backplate pour inspection. J'ai laissé les pads d'origine. Ils m'ont l'air bons.
Je pense avoir correctement resserré le tout.
Evidemment, les hélices tournent normalement.

Les températures citées ont été relevées sur 2 OS différents. Ce n'est donc pas une erreur logicielle mais bien un problème hardware.

Je vous mets en lien une vidéo (en anglais) d'un démontage de cette carte :

Vous devez être connecté pour voir les medias.

La seule différence avec cette vidéo est que j'ai un pad supplémentaire à hauteur du gpu.

Encore un point: il est n'est pas juste de dire que 110° est normal en point de jonction.

Ce n'est pas la 1ere fois que je démonte une CG mais là je suis perplexe et paumé.

Merci de votre aide.

 

[thomade54]

Bonjour à tous,

La carte graphique est une gigabyte rx 5700 xt oc gaming 8 GB.

Je viens de changer la pâte thermique sur le die et les pads thermiques sur les mémoires, vrm.
Je constate une baisse réelle de température sur le gpu edge ainsi que sur la mémoire en jeux.
Mais par contre la température de jonction est maintenant à 110°. Soit une augmentation de 30° !

Sachant que la température de jonction et celle du gpu edge viennent de la puce gpu et que leurs résultats sont contradictoires, je n'y comprends plus rien !

Ce que j'ai fait:
Oté et nettoyé à l'alcool la vieille pâte sur le die et le rad puis remplacé avec de la pâte noctua.
Idem pour les pads et remplacé avec des neufs.
Démonter la backplate pour inspection. J'ai laissé les pads d'origine. Ils m'ont l'air bons.
Je pense avoir correctement resserré le tout.
Evidemment, les hélices tournent normalement.

Les températures citées ont été relevées sur 2 OS différents. Ce n'est donc pas une erreur logicielle mais bien un problème hardware.

Je vous mets en lien une vidéo (en anglais) d'un démontage de cette carte :

Vous devez être connecté pour voir les medias.

La seule différence avec cette vidéo est que j'ai un pad supplémentaire à hauteur du gpu.

Encore un point: il est n'est pas juste de dire que 110° est normal en point de jonction.

Ce n'est pas la 1ere fois que je démonte une CG mais là je suis perplexe et paumé.

Merci de votre aide.

Salut,
Quelle est ta configuration complète ?
Comment fonctionne le flux d'air dans ton boîtier ? As-tu aussi nettoyé entièrement le rad (poussière) ?
Vérifie aussi que tu as correctement tout revissé.

 

[stymphale1]

Salut Thomade54,

Mon boitier est en pression neutre.
En aspi: trois ventilateurs bequiet! shadows wings 1ere generation (spec equivalentes au bequiet! silent wings 3 actuel).
En exhaus, un silent wings 3.
Pour l'avoir testé, le flux d'air est plus que correct. Pas de WC.

Le rad de la CG a été dépoussiéré. Le vissage est correct: encore vérifié depuis mon 1er post.

Ma config: R7 3700X OC à 4.125 (perdu à la loterie), asus X570, 16 GO de ram 3600 mhz CAS 16, psu seasonic 650 W en gold, ssd et hdd, dual boot.

Les températures ont été mesurées avant et après l'application des nouveaux pads thermiques.
Aucun autre changement de config n'a été fait. Par conséquent, le reste de ma bécane ne peut en être la cause.

Je pense avoir trouvé la cause de cette hausse de température de jonction.
Cela pourrait être l’épaisseur des pads thermiques sur les puces mémoires entourant le die: un poil trop épais. Créant ainsi un contact pas totalement parfait.

J'ai commandé des pads d’épaisseur de 0.5 mm en remplacement des pads actuels de 1 mm.

Je te tiens au jus, une fois ces pads de 0.5 mm montés et/ou de retour de congés, soit debut septembre.

 

[stymphale1]

Salut,

Réponse plus tôt que prévue: le problème était bien l’épaisseur des pads.
Il faut du 0.5 mm sur les puces mémoires et 1 mm sur le reste.

Après un test d'un petit quart d'heure sur furmark, j'ai retrouvé une température maxi de jonction de 80°. Les autres températures sont tout bonnement excellentes.

Portez vous bien !