De toute façon la mise au four ne se fais pas comme cela!
- Il faut un four spécial avec haut contrôle de température étaler du Flux partout sur la carte T° à 150°C pendant 15 minutes laisser refroidir mini 1 H pour évité tout choc thermique avec milieu sécurisé aucun choc ou mouvement du PCB lors du Reflow // Différent du rebillage.
- Préalablement avoir repéré le composant avec le défaut, la mise en pression légère de celui-ci est préconisé " la dilatation fera le reste ".
- Attention certains composant sont incompatible avec cet technique!
Voilà, le passage au four à la bourrin est risqué, voir inutile, pire destruction irréversible des composants si non effectué par des professionnels ou personnes habitué a ce genre de technique.
Dans tout les cas sans flux ne tiendra pas ou pas longtemps!