[citation=15606,1][nom]NiahBoumPof is back a écrit[/nom]neo: a part ce meme paragraphe je t'ais pas encore vu sortir autre chose
[/citation]
Preuve que si :
Moi je pense plutot que l'avenir va se jouer sur une architecture proc basée sur l'actuel HT de INTEL, a savoir plusieurs proc sur un mm core. Vu que c'est du tout integré, on est pas emmerdés avec les controleurs et vitesses des divers bus...
Le full-integrated-full-speed-on-die me semble l'avenir...
comme ca plus de perfs sur un mm die pour un coup de fabrique somme toute moindre...
Par contre pour le reste, je miserais sur un PCI Express ( enfin une standardisation des formats de cartes, adieu ISA PCI & AGP, 1 seul type de connecteur sur un bus full speed, voila un truc bien !!!
Pi faudrait aussi definir 1 seul et mm standard pour tout le reste : USB, FireWire, SATA, comme ca 1 seyul type de cable, c plus mieux pour tout le monde, et ca fait plus design ds les tour plexi !!!
Sinon pure science-fiction, un film OLED directement integré à la facade plexi de la tour avec affichage holographique ( mais sans lunettes 3d, ca doit soritr ca normalement ) des temp° de la becanne...sans oublier la mort du BIOS remplacé par un truc plus mieux graphiquement, voire l'integration d'un micro OS pour parametrer la becanne a chaud.....
Mais bon la on sombre dans le delire perso donc je cede la parole au suivant...
Cordialement...